2025年软物质科学原理国际研讨会在温举行 两大国际合作平台落地赋能区域发展
5月11日-12日,2025年软物质科学原理国际研讨会在温州召开,为期两天的会议吸引了来自美国、法国、日本等国内外的160位软物质领域顶尖专家、青年学者参会,围绕软物质科学前沿技术、生物物理交叉应用及国际合作展开深度交流。温州市人民政府副市长王振勇、科技部中国科学技术交流中心驻外服务与战略研究处(民间合作处)处长陈雄、温州市科学技术局局长顾威、浙江省科技交流和人才服务中心主任张要武、中国科学院院士欧阳钟灿、美国工程院外籍院士土井正男、美国国家工程院院士Ronald G. Larson 、美国艺术与科学院院士Henri Orland等专家领导出席揭牌仪式。

本次会议旨在汇聚软物质科学领域顶尖学者、优秀青年研究人员,共同探讨软物质科学的最新研究进展与未来挑战,促进国内外学术交流与合作。
会议首日,国科温州研究院副院长叶方富在开幕辞中不仅向领域内的专家学者发出常来温州交流邀请,还对土井正男教授多年为温州、为国科温州研究院在学科建设、人才培养、国际合作等方面做出的贡献表示衷心的感谢。

次日会议迎来“浙江-法国软物质与生物物理联合实验室”与“中日软物质科学创新共同体”揭牌仪式。中国科学技术交流中心驻外服务与战略研究处(民间合作处)处长陈雄在致辞中表示,联合实验室和创新共同体是深化国际科技合作的重要载体,将促进中法、中日科研资源共享与人才联合培养,为全球软物质研究注入新动能。

土井正男教授则在致辞中对温州与国科温州研究院的科创环境给予高度评价,并对多年来给予他的支持与帮助表示感谢,他称将继续参与区域创新发展中,与大家携手搭建更多国际交流平台,促进国际更深度的合作。

现场,“浙江-法国软物质与生物物理联合实验室”与“中日软物质科学创新共同体”揭牌,温州市人民政府副市长王振勇先生、中国科学院院士欧阳钟灿教授、美国艺术与科学院院士Henri Orland教授、法国居里研究院Pierre Sens教授、上海交通大学Masaki Sano教授、国科温州研究院Shigeyuki Komura研究员共同见证。

两大国际平台的落地对研究院具有重要意义。研究院将依托自身在软物质领域的积累,通过联合实验室链接法国交叉物理研究所,聚焦软物质物理、生物物理与人工智能等领域的前沿开展基础研究与成果转化;创新共同体则联合上海交通大学、中科院物理所和理论物理所、日本东京大学、京都大学、东北大学等国内外高校院所软物质领域的顶尖科学家,共同推动软物质科学领域的跨学科研究、技术创新与产业化应用。两大平台的落地也将进一步加速研究院构建“基础研究-技术转化-产业落地”的全链条创新生态,为温州引入国际高端资源、孵化科技企业提供强力支撑,加快推动温州新质生产力培育发展。








本次会议从世界科技前沿视角出发,交流学术思想,不仅展现了软物质科学的最新进展,更有力地促进了国际深度合作。18场报告涵盖了软物质科学多个研究方向,160余位学者通过专题报告、墙报展示等形式交流思想,碰撞智慧。

未来,国科温州研究院将持续深化国际合作,撬动更多跨学科、跨领域创新成果落地生根,为温州高质量发展注入澎湃动力。